范仁志2018-05-18
日本电机大厂三菱电机(Mitsubishi Electric)发展新材料功率半导体，目前推广方向锁定5G无线通信的基础设施市场，据日刊工业新闻网站报导，三菱电机现在设立针对5G无线通信系统的专门行销小组，建立与客户合作研发与营业的体制，优先锁定大陆的5G测试客户，希望2019年就能开始销售。
三菱电机优先行销的功率半导体，是氮化镓(GaN)材料产品，相对于目前的硅质功率半导体，氮化镓功率半导体可以在更高的温度与电压下正常运作，有助于高频元件加速运作，同时降低耗电，对于资料传输速度达4G无线通信技术10~100倍的5G，是相当具有吸引力的选择。
三菱电机开发氮化镓功率半导体已有一段时间，由于2017年大陆积极投资光纤网络建设，减轻三菱电机的光通信元件库存压力，让三菱电机注意到大陆市场需求，因此在2017年内于氮化镓功率半导体研发团队中，追加行销人员，同时进行技术研发与行销，特别是针对大陆客户推销。
据三菱电机的半导体零组件第2事业部部长，吉田一臣表示，由于氮化镓半导体研发团队加入行销人员，确实带动产品行销，现在商谈的客户数正逐渐增加。
韩国在2019年、日本从2020年起，要进行5G网络商业化，目前相关实验与基础建设设计正紧锣密鼓展开；大陆因为没有日本的2020年东京奥运展示技术压力，加上国土面积大于韩国与日本，5G无线网络建设高峰预计将在2020年以后开始，2019年起将进行5G无线网络基础架构设计。
因此，三菱电机希望现在就开始对陆厂推销，从2019年开始与陆厂合作设计5G无线网络系统，借此扩大该厂功率半导体与其他零组件的应用，建立长期合作关系；现在的短期目标，是2019年使用氮化镓半导体的5G系统开始出货，2020会计年度(2020/4~2021/3)有50亿~100亿日圆(约4,500万~9,100万美元)营收。
另外，三菱电机也希望借由氮化镓功率半导体的5G基础建设，进一步扩大高频元件与光通信元件的营收，目标是2020会计年度营收500亿日圆，比2017会计年度高50%。
