据国外媒体报道，华尔街日报周五援引知情人士的话称，政府支持的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹集约3000亿元人民币(合474亿美元)的新基金。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
该杂志援引一位消息人士的话说，这笔资金将用于提高中国设计和制造先进微处理器和图形处理单元等能力。
上周，中国工业和信息化部新闻发言人兼总工程师陈因表示，该基金欢迎外商投资。
以上是关于嵌入式中-中国计划启动470亿美元芯片制造投资基金的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
