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传阿里以50亿控股物联网芯片厂商乐鑫 张瑞安回应:假消息


原标题:传阿里巴巴以50亿控股物联网芯片厂商乐鑫信息 张瑞安回应:假消息!


在阿里巴巴全资收购中天微系统的消息刷遍朋友圈之后,又有媒体爆出,阿里巴巴近期以50亿元控股无线互联网、蓝牙芯片和其解决方案公司——乐鑫信息科技(上海)有限公司(简称“乐鑫”),记者第一时间联系到乐鑫创始人兼CEO张瑞安先生,回应称“假消息”。


乐鑫成立于2008年,是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,总部位于上海,在大中华地区、印度和欧洲都设立子公司,专注于创造创新的多功能解决方案,致力于前沿低功耗 Wi-Fi+蓝牙双模物联网解决方案的研发,以期待在广泛的产品中实现低成本无线连接。


早在2007年,张瑞安看好未来物联网的发展,于2008年创建乐鑫集中在物联网方向的Wi-Fi芯片研发,芯片设计从 0.13微米开始,90纳米、一直改至WiFi领域的最先进工艺40纳米才决定去tapeout。他坚持,“不做市场上有的东西,不做没有差异化只能价格战的东西,要做就要做更好的。”


2013年,ESP8266 tapeout成功,集成32位MCU,是一款独特的MCU Embedded Wi-Fi芯片。只是2013年的物联网市场仍在黎明期,为求生存,乐鑫推出一款面向平板和机顶盒市场的ESP8089,以此为ESP8266的研发团队输血。 


随着物联网生态系统的逐步完善,2014年乐鑫ESP8266一经推出,便在全球Maker社区掀起了一阵狂热,被美誉为IoT届的Game Changer。高集成度、高性价比的ESP8266不仅成为了颠覆者,更成为后来者的对标,戏称“ESP8266 Killer”。


2016年乐鑫最新旗舰芯片ESP32推向市场,其Wi-Fi+蓝牙双模双核MCU的独特设计,吸引全球几乎所有主流智能产品厂商的关注,再次证明张瑞安“做好产品”的理念,不做跟随者。


同年9月,乐鑫完成复星集团领投的B轮亿元人民币以上的融资,快速成长。继上海和无锡两地外,2017年乐鑫新开苏州、合肥和顺德三地办公室,成为在中国本土拥有五个Office的集团公司,并计划同年底前在欧洲增设捷克子公司,加速海外扩张。


作为国内物联网芯片设计制造领军企业,乐鑫的Wi-Fi产品应用已遍布全球。TSR summary slide 2016年无线连接市场分析数据显示,乐鑫在MCU Embedded Wi-Fi细分市场排名全球第二位,仅次于高通。随着物联网领域的发展而飞速成长,乐鑫更拥有极高的市场份额,凡是涉足Wi-Fi物联网的企业几乎都是乐鑫的客户。


目前,基于乐鑫芯片的模组已通过全球各个国家的认证,在FCC和CE的认证当中,乐鑫产品的杂散、边带、失真等指标都能在高发射功率的条件下满足标准要求。乐鑫先后获得由市场调研机构Gartner授予的“2016最酷物联网供应商称号”和“2017物联网Wi-Fi领域的主流平台”。基于高集成度和高性价比的两大特点,是乐鑫芯片及平台让物联网产品的批量化生产成为可能。


在获得投资方支持的同时,近些年来,乐鑫在产业认同和产业生态合作上先后获得了海尔集团、小米科技和阿里巴巴等同仁的认可。截至目前,乐鑫与海尔集团签署了战略合作,双方共同推动U+智能生活平台发展。阿里巴巴YunOS和乐鑫联合发布YoC云上芯片,由乐鑫的ESP32芯片搭载YunOS Embedded 操作系统,支持ID²万物互联网身份认证安全体系,内建上云通道,可无缝连接语音、内容、电商等多种互联网服务,为开发者提供从芯片到云的最短路径。乐鑫与小米科技更深度合作,长期为小米IoT解决方案提供性能强劲的ESP8266 Wi-Fi芯片、ESP32芯片,推出基于ESP32 的小米开发板、模组和SDK。


“乐鑫的产品内在性能强大,同时外围器件非常少,设计简单,甚至比国外一些优秀的企业做的还好,同时成本又低很多,这在国内团队中是很少见的。”小米智能家居负责人高自光先生评价道。


2017年,乐鑫以GitLab的形式向客户定向提供支持Apple HomeKit的软件开发工具包(SDK),对于已经有过MFi认证经验或计划加入MFi认证的客户,乐鑫可以提供全面的技术支持。



2017年对于乐鑫而言是非常重要的一年,旗下物联网芯片累积出货量已突破1亿大关。从2014年第一颗IoT芯片ESP8266上市,2016年旗舰芯片ESP32上市,乐鑫为“中国芯”的崛起做了微不足道的贡献。


近日,乐鑫面向语音交互应用,推出开源 ESP-ADF 的配套开发板ESP32-LyraT,支持语音唤醒和按键唤醒两种模式,为广大工程师提供了全新的途径来实现差异化音频解决方案。


连接只是万物互联的第一步,人工智能将成为全球下一代的技术革命,乐鑫正积极寻找与AI领域的合作机会推动应用发展,何时带来更多好消息让我们拭目以待。

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