美国封杀中兴让中国的“缺芯”之苦暴露无遗，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术。而中国拥有充足的资金，但缺乏的是人才和技术。很多人在中兴危机爆发后开始反思，中国集成电路发展了也有二十年，为何还是没有形成本土半导体人才的聚集效应？
中国“缺芯”之痛始于人才荒——就连“国家队”中芯国际前后任掌舵者张汝京、梁孟松都陷入人才难寻的困境，梁孟松召唤当年跟着他从台积电到三星的六名大将加入中芯国际，但多数拒绝，而张汝京成立芯恩集成电路东山再起，也有意向中芯“借将”，则更加凸显中国半导体人才极缺。
2000 年 4 月，中芯国际在海外注册创立，自此开展中国半导体舰队启航的蓝图，整整 18 年过去，原本应该起作用的人才聚集扩散效应并没有出现，与当年相比，中国半导体产业的人才缺口依旧，不论是借将挖人或重金悬赏，都凸显了中国半导体产业的问题，不只是单一产业技术、资金、市场的问题，而是总体层面的结构性的问题，决定了人才流动的走向。
没有人，如何打天下？没有人，如何成霸业？所谓“三军未动，粮草先行”，但中国半导体产业当前的困境，却不在于粮草，而在于三军迟迟不到，粮草再充足也无用。在所有人急着讨论中国芯要如何突破困局的同时，“人才”这一题不但关键，更需要被正视。
张汝京带领海外 400 人才大军，协助中国半导体“从 0 到 1”
中国大陆晶圆代工产业“从 0 到 1”要归功于中芯国际创始人张汝京当年从海外号招 400 人到中国大陆成立中芯国际，也建立中国大陆第一座 8 寸晶圆厂。而多年之后，在历经多任高层转换异动后，现在的中芯的研发技术重责大任，由前台积电、三星 CTO 梁孟松这位“名帅”一肩挑起。
图丨梁孟松
但让人意外的是，这位一代名帅接手中芯技术研发后的最大难题，不是技术研发的突破，而是找不到足够的人才为身为中国大陆半导体旗舰的中芯效力。过去长期跟随梁孟松征战台积电和三星等半导体大厂的六名大将，在梁孟松上任之后，仅有一人归队......
同时，张汝京离开中芯国际后，2017 年决定第三次创业，成立了芯恩半导体，并启动广州、青岛的建厂计划，而人才也同样是张汝京的痛点，因为目前市场上可用的半导体人才确实太少，传张汝京也不得不思考向中芯“借将”的可能性。
图丨张汝京
美国封杀制裁中兴凸显中国“缺芯”之苦，芯片产业最重要的三大关键是人才、资金、技术，而中国最充足的是资金，但人才和技术极缺，这次中兴被禁引爆全民愤慨的时间点上，各界开始讨论发展了将近二十年的集成电路产业为什么没有培育出足够的本土化人才？
半导体“熬夜伤身”，“互联网”光鲜亮丽？
行业内人士对 DT 君表示，中国早期发展半导体是靠从美国德州仪器出身的张汝京对产业“从0到1”的贡献，但这期间高速发展、过度扩大产能，以及效率不高的经营下，导致每一家半导体厂都陷入亏钱窘境，之后互联网产业兴起，在抢人才方面，成为集成电路产业一个强势竞争对手。
相比之下，互联网行业新鲜、有趣，又接近普罗大众，看起来更是光鲜亮丽，对优秀人才极具有磁吸效应，而半导体产业要日夜轮班研发、生产线是 24 小时运转，又是熬夜伤身，又要日夜进无尘室，多数人不愿意选择走半导体这条路。
台湾地区为什么能培养出台积电、联发科，以及早期联电等这些优秀的企业？因为当年台湾大学、台湾清华大学、台湾交通大学三所最顶尖院校的毕业生中，台大多数是到美国留学，清大和交大的优秀学生没有太多产业可选择，只好往新竹科学园区的半导体产业发展。加上当年员工分红配股制度，拼个五年都可以快速退休，所以每个人都冲劲十足。
但大陆可以选择的行业太多了，可以去互联网、金融业，相较之下半导体产业是较为辛苦的一条路。
第三波半导体运动开始，自建技术凸显人才重要性
细数下来，中国大陆第一波半导体运动是起于合资和自建，合资像是华虹半导体和 NEC；自建则是中芯国际。而第二波热潮是来自外企的贡献，例如英特尔在大连建厂，以及三星西安 3D NAND 厂。现在正处于热头上的第三波“中国芯”浪潮正在袭来，对于自有技术的建立和耕耘更为确定。
在建立“中国芯”的过程，海外收购之路在中美紧张关系下暂时行不通，因此，自建技术的关键又再回到“人才”议题。
这一波招人热潮中，紫光集团旗下的长江存储，以及合肥长鑫的 DRAM 厂都因为大举招揽美系大厂美光的人，以及过往美光合资公司华亚科技的人才，而引爆一场激烈的诉讼攻防大战，美光以防止“技术泄密”的理由，阻止许多人才到中国大陆公司任职。
另一条道路是吸引韩国和日本半导体产业的人才，进而快速掌握核心技术。韩国的三星、SK 海力士是 DRAM 和 3D NAND 大厂，若能有这方面的人才加入，对于中国存储产业的突破将会有贡献，会是成功的一道捷径。
行业内其实盛传，合肥长鑫为了成功开发 DRAM 技术，动用多个研发团队投入，其中一组研发人马就是来自于前 SK 海力士的人员。
半导体人才荒之苦，“国家队”前后任掌舵者感受深
半导体人才荒的问题确实相当严重，连“国家队”中芯国际都感受到人才难寻。自从梁孟松加入中芯与赵海军成为联席 CEO 后，他当务之急是帮技术开发团队大换血，同时召唤过去合作的老班底归队。
当年梁孟松从台积电带了一个团队到三星，其中有六位大将分别是黄国泰、侯永田、陈建良、万文恺、夏劲秋、郑钧隆，这群人当年离开台积电时，多数处于三十岁出头的盛年时期。去年，梁孟松加入中芯国际之后，就积极召唤这批经验丰富的老班底归队加入，欲打造出高端技术的晶圆代工领航舰队。
根据 DT 君的调查，上述六人都不约而同接获来自梁的召唤令，但目前只有黄国泰有意跟随梁孟松再战中国大陆半导体产业，已经到中芯国际的 TD 团队报到，其余五人则是另有打算。
据了解，梁孟松老班底当中的侯永田在离开台积电、三星后，目前任职于 GlobalFoundries 新加坡厂，万文恺在离开三星后转投联发科的研发部门。
再者，陈建良从台积电追随梁孟松到三星之后，一度转赴 GlobalFoundries 任职，去年梁孟松积极网罗他加入中芯国际，但他因为私人因素婉拒，后选择任职于台湾联电；而郑钧隆传出任职于美商半导体公司；夏劲秋有传出考虑回梁孟松团队，但目前未有进一步下文。
按梁孟松的前下属形容，梁是个技术狂人，能力强、要求高、脾气急、做事脚步飞快，跟着他工作可是要狠狠地绷紧神经，没有日与夜的差别，也没有周末假期，是十足的工作狂。据了解，部分接获召唤令的旧部属，因为不想再过没日没夜、有钱没命花的生活，所以婉拒了邀约。
若将梁孟松的一生职业生涯分为三部曲，第一个里程碑是台积电，当众人以为第二个里程碑三星已是他职业生涯高峰、此生无憾时，他在大陆官方的三顾茅庐、盛情邀请下，接下先进制程技术的兵符，展开职业生涯的第三部曲，这很可能是他一生最后一战，若成功，从此青史留名。
实际上，积极揽才的不仅只有中芯国际，还有清华紫光集团、张汝京领军的芯恩集成电路，以及合肥晶合集成等，各地方都在盖晶圆厂，发展晶圆代工或存储器技术，估计新晶圆厂高达 20~30 座，足以见得半导体产业之重要性，各地都在抢人，因此人才流动率也大幅攀升。
中芯国际是大陆半导体的领头羊，最大目标是要缩短与台积电、三星、GlobalFoundries、联电等之间的技术差距，而上述这四大厂的技术已进展至 7 纳米、10 纳米、16/14 纳米 FinFET 制程，中芯还停留在 28 纳米 polySion 制程，落后近 3 个代次，但梁孟松加入后，从提出的时程表来看，可窥得梁孟松加速超越对手的企图心，计划以 3 年时间快马加鞭赶上 FinFET 技术发展进度。
一场 0.13 微米战役，决定全球晶圆代工版图
梁孟松是在 1992 年加入台积电，让他成为台积电研发部门重要人物，是一场奠定台积电成为今日全球晶圆代工龙头的关键战役，也就是 0.13 微米铜制程之役。
在 0.13 微米代次以前，台积电与多数的晶圆代工厂一样，技术都是仰赖与 IBM 合作。然在 2000 年，台积电当时的技术大将蒋尚义 (现为中芯国际董事) 做了一个大胆且左右台积电命运的重要决定，即是 0.13 微米节点上不再与 IBM 合作，要自己开发技术，2003 年台积电成功开发的 0.13 微米技术，在全球半导体产业惊艳亮相。
图丨蒋尚义
反观，当时选择乖乖与 IBM 继续合作的联电，被其 0.13 微米技术不佳拖累，从此只能仰望台积电在市占率、营运规模一路往上爬的背影，而台湾半导体界提到台积电、联电常并称的“晶圆双雄”一词也逐渐走入历史。
如今的台积电以市占率逼近 60% 称霸全球晶圆代工产业，直逼英特尔的全球半导体龙头地位，遥望当年的 0.13 微米之役，是造就台积电、联电在技术发展上形成重大分水岭的关键，而当时在蒋尚义旗下，也参与 0.13 微米战役的研发大将之一，就是梁孟松。
然而，梁孟松在 2009 年因为人事升迁问题离开台积电，转投韩国三星阵营，初期在韩国成均馆大学任教，直到 2011 年才正式到三星负责先进节点的技术开发。
以存储器技术起家的三星，踏入晶圆代工领域初期，技术追赶的相当辛苦，但三星居然在 14 纳米 FinFET 节点上，比台积电的 FinFET 技术更早亮相，更拿下高通订单，梁孟松在三星晋身全球晶圆代工列强的过程中，有无法抹灭的重要功绩，因此吸引中国大陆半导体产业的高度关注。
其实，细数眼下有能力挑起突破中芯国际先进技术藩篱重担的人选并不多，要有实战功绩，又要能在第一线带兵，就属梁孟松最为合适，也传出梁最后点头加入，不单是中芯国际的诚意邀约，也是政府高层出面三顾茅庐的结果。
梁孟松在离开三星后的短短期间内，就转赴中芯国际任职，在 2017 年 10 月正式成为中芯国际的联席 CEO 兼执行董事，业界对于“竞业禁止”的议题如何处理非常好奇，但三星在台面上似乎是以静制动，不少人猜测三星也熟知梁孟松背后靠山实力坚强，并不想与中国做对。
实际上，从梁孟松进入中芯国际后，内部体制上有着相当程度的变化。大方向当然是重新检视技术蓝图，选定要发展的技术节点、配合的机台设备规格等，以及盘查与供应商的交易合理性等。
在运营细节方面，梁孟松也把过往台积电、三星等一线半导体大厂的“基本纪律”带到中芯，像是与相关部门员工签署工作内容的保密合约且规范必须遵守，对于内部信息的交换和流动，有极为严格的规范。这样的改变其实有助于中芯在体制上全面与国际接轨，将内控标准提升至台积电、三星等一线大厂的等级。
中国要摆脱“缺芯”之苦仍有很多环节要打通筋骨，设计业不能只靠海思在通讯领域打拼，要不被国际大厂掐住咽喉，就必须更面面俱到布局，制造端的高端制程更要有所突破。
人才无疑是一个最重要的议题，如何吸引优秀的海外高端人才加入中国半导体舰队，报酬和配套措施也很关键。中芯国际纵使有梁孟松如经验丰富的“名帅”，但要追上国际一线大厂的规模和技术层次，也要有千军万马供其调配，才能带领中国半导体业破浪前进，进而尽快缩短中美在该领域实力的差距！
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