一颗小小的芯片，早已超脱商业领域。上升为国家层面的较量。
中兴遭遇美国出口禁令后，美国对中国核心技术的压制与封锁，已昭然若揭。今年年初，特朗普亲自签署否决令，禁止一家中国基金以13亿美金收购美国的FPGA芯片公司Lattice，有分析称，这种情况已“几十年不遇”。此前对华产品实施301法案，同样意在封锁芯片技术。
显然，“中国芯”需要自力更生，更需要依托于国家力量的支持。
20年间，中国对自主芯片的研发进行了诸多战略部署，无论是龙芯、申威等CPU品牌，还是“909”工程、“星光中国芯工程”等国家级别的项目，都让中国芯快速成长。
20年间，从引进技术，到自主研发，再到市场化和国际化的摸索，这些项目经历起落，仍在路上。时至今日，这些“国家队”已经崭露头角，让中国的核心技术不再受制于人。
909工程：用钱换不来核心技术
90年代末，中国开始第五次冲击自主研发集成电路的尝试：909工程。
而此前的四次，都遗憾的失败了。其间，中国试图引进外国先进的生产线，也曾花费不菲的资金，都没能换来最核心的技术以及市场的认可。
1996年3月，国务院批复立项了建设大规模集成电路芯片生产线的“909工程”。这一项目注册资金40亿元人民币，承担单位为上海华虹微电子有限公司。据当时兼任华虹董事长的原电子工业部部长胡启立回忆，国家领导人批文“砸锅卖铁”也要做。朱镕基还严肃指示：“这是国务院动用财政赤字给你办企业，你可要还给我呀！”。
1999年2月，上海华虹与日本电气株式会社合资组建的华虹NEC工厂完工，2001年，华虹NEC与中国华大合作完成的CPU卡产品得以批量生产。
但随着2001年全球市场的整体低迷，华虹NEC亏损10多亿元，华虹也一度被外国从业者嘲讽：“中国人以为有了钱就能搞半导体”。
从2004年开始，华虹集团开始稳定盈利，华虹NEC的8寸生产线实现了自主经营。时至今日，华虹的业务逐步发展为芯片制造、集成电路集成和应用服务、电子元件贸易等，其生产线的工艺技术从0.35微米，演进到了28纳米，申请的发明专利达到1万项。
华虹的成长，就如胡启立在《“芯”路历程》中所说：“真正的核心技术很难通过市场交换得来”，引进的目的是消化吸收，为我所用，最终实现自主创新。
龙芯与申威：市场化与大军工的两种选择
如果提到中国CPU的代表，就不得不说龙芯与申威，以及他们身后的863计划和核高基计划。
2001年，在国家863计划的支持下，中科院计算机研究所承担的龙芯处理器项目应运而生。当时，家用电脑已在全世界普及。南斯拉夫使馆轰炸事件过后，国家信息安全的短板，让中国迫切渴望高性能的芯片。
2002年，龙芯一号令中国拥有了自主知识产权的高性能处理器芯片。因为微软已经垄断了操作系统市场，龙芯系列一直缺乏相应的生态环境，难以在民用市场展开手脚，多年来仍处在追赶世界巨头的状态。
为了支持龙芯，国家除了研发经费，还曾出台政府层面的采购计划。2014年，龙芯走向了企业化发展，实现了自负盈亏。2015年，龙芯处理器首次应用于北斗卫星，为国家卫星系统的自主安全提供力量。
那一年，龙芯总裁胡伟武曾向媒体表示：政府应在黑暗森林里围个篱，把国外芯片挡一挡。一时引发争议。随着中美两国在芯片领域的硝烟四起，再看此言，别有深意。
有着浓厚军工背景的申威，则走向另一个方向。2006年，在国家“核高基”专项基金的支持下，总参第56研究所成功研制出申威第一代产品SW1。
申威同样面临生态缺乏的难题。从多年，申威系列都仅服务于军工需求，并未涉足民用市场，或许未来，这个遗憾还将长期存在。不过在一些涉及国家安全的项目中，申威的软件和硬件都起到关键作用。
比如神威·太湖之光超级计算机，一共搭载40960块“申威26010”高性能处理器。太湖之光也成为世界首台运算超过10亿亿次的超级计算机，时至今日仍傲视世界。
星光中国芯工程：资本、人才与国际化的中国经验
“星光中国芯工程”的推进，则体现出人才、资本、市场等方面的诸多创新。
1999年，在国家信息产业部的推动下，邓中翰、杨晓东等来自美国硅谷的留学博士，承担了“星光中国芯工程”的任务，致力于数字多媒体芯片的研发及产业化。
信息产业部与财政部联合启动了电子发展基金，以投资形式向邓中翰创立的中星微电子注资1000万元，政府并不干涉企业的日常运营，这也被视作“硅谷模式”在中国的落地。
而邓中翰等留学人才的归国，也为“中国芯”的研发增加了先进的技术、管理经验和国际化视野。
2001年，中星微研发出第一枚百万门级超大规模数码图像处理芯片“星光一号”，达到奔腾系列水平。中国“无芯”的历史就此终结，邓中翰也被誉为“中国芯之父”。
随后，星光系列的多媒体芯片逐步走向国际市场，成为三星、索尼、惠普、戴尔、康柏、苹果等电脑外设摄像头的专用芯片。2005年，中星微在美国Nasdaq成功上市。
时至今日，中星微的电子多媒体芯片占领了全球计算机图像输入芯片市场65%以上的份额，在全球销量达到几亿枚。
从2007年开始，“星光中国芯工程”团队与公安部门合作，牵头制定了我国自主知识产权的《安全防范监控数字音频编码技术要求》（SVAC）国家标准。10年间，团队还研发出处理芯片、视频终端、监控平台等一站式的产品，并实现了产业化，对公共安全、数字城市、智能交通和物联网领域发挥着重要作用。
“星光中国芯工程”团队研发出了具有深度学习的神经网络处理器“星光智能”一号、二号。
作为工程总指挥，中国工程院院士邓中翰曾向媒体表示，中国芯片企业既需要追赶国际巨头，与其并跑，也要敢于在国际前沿的无人地带自主创新，找到换道超车的机会。
同时他也呼吁，希望国家能在风险投资、证券市场和资本市场发挥更多的力量，吸引更多的高端人才来国内扎根。
“星光中国芯工程”18年间的发展，对中国芯片产业的当下与未来，都有着长足的借鉴价值。
国家专项产业基金：5万亿为中国芯持续续航
早在2012年9月，习近平、李克强等中央领导人就明确批示，要求把集成电路产业作为战略性产业抓住不放，努力实现跨越式发展。
两年后，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，成立专项的产业基金，计划在未来10年拉动5万亿资金投入到芯片产业。
到了2016年，国家大基金的投资成效显现。中芯国际实现了28纳米的量产，长电科技收购了新加坡的尖端企业，进入全球封测产业的前四，展讯科技进入了全球芯片设计的前十。在武汉，着眼于国家信息安全的存储器基地开始建设。
2017年年底，国家工信部宣布，2018年-2020年将众多推动人工智能和实体经济的深度融合，而重点突破包含AI芯片等核心技术。今年4月，财政部、发改委、工信部联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，对符合条件的企业予以减税。
种种国家战略的推动，令《中国制造2025》中“芯片自给率2025年达到50%”，“超越美国”的设想，拥有了土壤和养料。
撼动美国的集成电路霸主地位，中国芯还需要多少年？
1987年，美国政府补贴10亿美元，成立了半导体企业的战略技术联盟，美国的集成电路产业就此驶入了高速路。
同样在80年代，日本政府联合日本电气、日立、三菱等五家最大的计算机企业和机构，成立了超大规模集成电路（VLSI）合作研究会。协会投入总计300亿日元，建立了一系列工业标准，日本开始在世界储存芯片领域领跑。
反观当下的巴西与印度，虽然意识到自主芯片的重要性，近几年先后制定芯片制造的国家战略，但在巨头林立的当下，着实阻力重重。
早在20年前就已经开始布局芯片战略的中国，何时能突破技术封锁，实现弯道超车呢？答案只能由那些满载荣誉、痛感与期待的中国芯来回答。
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