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科通芯城助推云知声发布全球首款AIoT芯片

硬蛋AIoT生态注入「中国芯」

香港2018年5月17日电 /美通社/ -- 国内电子制造业「企业采购」电商服务平台 - 科通芯城集团(「科通芯城」或「公司」,股份代号:400. HK;及其附属公司(「本集团」))欣然宣布,公司合作伙伴、中国领先物联网人工智能服务商-北京云知声信息技术有限公司(「云知声」),在北京发布拥有全自主知识产权、全球首款面向物联网技术的人工智能芯片「 雨燕」,并落地云知声第一代UniOne物联网AI芯片解决方案,完成搭建 「云端芯」产品架构及战略死循环,这将加快国内最大智能硬件创新创业平台硬蛋,联合百度发起的AIoT生态计划建设。

本集团旗下的AIoT创新生态平台-硬蛋一直是云知声的战略合作伙伴,云知声通过硬蛋把AI芯片做成模块,并提供硬件供应链服务等。云知声最新推出的「雨燕」AI芯片,由公司自主设计研发,采用自主AI指令集,支持多种深度神经网络模型,性能较通用方案提升超过50倍。 在推出芯片产品前,云知声已在家居、智能音箱、儿童机器人等市场方面,基于通用芯片方案(IVM)百万级出货量的产品形态,验证了芯片市场、产品和用户场景的合理性。

未来,硬蛋实验室继续利用自身AI方案商能力,加快云知声开发物联网垂直行业的解决方案,满足物联网领域多元化的产品种类对成本、稳定性、集成度等方面的需求。 并致力把云知声的AI芯片推广至更多物联网的项目当中,促进产品在物联网领域销量的快速增长。 双方更表示,未来有意共同发展AI智能音箱。

科通芯城首席执行官康敬伟先生表示:「云知声作为国内领先AI服务商,优势在于AI软件的技术,而硬蛋的强项在于帮助AI科技公司找到技术点落地。 硬蛋很荣幸可以与云知声合作,将领先的技术推广到更广阔的物联网市场,双方将在未来打造更完整的AIoT产业死循环,促进中国IoT产业加速转型。 」

云知声首席执行官黄伟博士表示:「随着UniOne芯片量产,云知声的『云端芯』产品架构及战略死循环正式搭建完毕。 未来,云知声将以更加完善立体的全栈解决方案,在和硬蛋共同努力下,联合诸多产业上下游合作伙伴,依托硬蛋实验室AI方案商能力,展开更全面、深入的人工智能多模态服务,推动『智享未来』愿景的加速实现, 并积极投入建设完善的产业链生态。 」

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