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半导体
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3、TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器    发布日期：2022-03-10
4、中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权    发布日期：2022-03-10
5、8nm工艺！骁龙730首曝光，集成NPU    发布日期：2022-03-10
6、北京君正获“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖    发布日期：2022-03-10
7、英特尔无人机携人工智能 助力长城修缮工作    发布日期：2022-03-10
8、吉时利全新KickStart 2.0软件消除多仪器设置的复杂性    发布日期：2022-03-10
9、天津将打造滨海新区集成电路热点区域    发布日期：2022-03-10
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